【ニューヨーク 2月6日】
米国の技術者ジャック・キルビーが、本日までに電子回路を一体化する新技術「集積回路(IC)」に関する特許を取得したことが明らかになった。複数の電子部品を単一の基板上にまとめるこの発明は、電子機器の小型化と高性能化を同時に実現する可能性を秘め、産業界から大きな関心を集めている。
キルビーはテキサス・インスツルメンツ社の技術者として研究を続け、従来は個別に組み立てられていた抵抗器やトランジスタなどを一体化する手法を考案した。これにより、配線の複雑さが大幅に減り、製造工程の簡略化や信頼性の向上が期待される。関係者によれば、この方式は量産にも適しており、将来的な応用範囲は通信機器や計算機分野に及ぶと見られている。
現在、電子機器は大型で高価なものが多く、専門機関や企業に限られて使用されているのが実情である。しかし、この新技術が普及すれば、装置の小型化が進み、より多くの分野で電子化が進展する可能性がある。業界関係者の一人は「電子技術の基盤を変える発明になるかもしれない」と語っている。
一方で、同様の研究は他社でも進められており、今後は特許をめぐる競争や技術開発の加速が予想される。とはいえ、今回の特許取得は、電子工学の将来像を大きく左右する一歩として記録されることになりそうだ。
— RekisyNews 科学面 【1959年】
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